精密加工正从微米级向纳米级演进，超精密加工已实现10纳米尺寸精度与1纳米表面粗糙度。复合技术如半固着磨粒加工，结合机械研磨与化学作用，在集成电路基板加工中实现高精度平面度。未来将重点发展多能场复合加工、智能工艺控制系统等技术，以满足微机械制造与光学元件的精度需求。